تعد تقنية CMP (التلميع الميكانيكي الكيميائي) عملية أساسية لتحقيق أسطح موحدة ومسطحة عالميًا في تصنيع أشباه الموصلات
يشير تقطيع (تقطيع) الرقاقة إلى عملية تقطيع رقاقة واحدة إلى عدة شرائح مستقلة ("يموت").
