Leave Your Message
Mandrino di pin di wafer utilizatu per un dispositivu di esposizione à semiconductor è un dispositivu di ispezione di wafer

Pruduttu principali

Mandrino di pin di wafer utilizatu per un dispositivu di esposizione à semiconductor è un dispositivu di ispezione di wafer

Wafer pin chuck (chjamatu ancu chuck convex), hè un mandrinu industriale cumunimenti utilizatu in l'industria di i semiconduttori, cù resistenza à alta temperatura, resistenza à a corrosione, resistenza à l'usura è altre caratteristiche. Hè generalmente fattu di carburu di siliciu o materiale ceramicu d'alumina cù una struttura puntuale elevata nantu à a superficia per furnisce una megliu adsorzione è stabilità.


I mandrini convessi sò largamente usati in l'equipaggiu di produzzione di semiconduttori per assorbe, riparà, trasferisce è manighjà wafers, wafers di siliciu è diversi pezzi è materiali.

    Features

    Resistenza à alta temperatura:I materiali ceramichi di carburu di siliciu è allumina anu un rendimentu eccellente à alta temperatura, pò esse usatu in ambienti à alta temperatura per un bellu pezzu, micca faciule da deformazione o frattura.

    Resistenza à a corrosione:pò sustene una varietà di corrosione chimica, adattata per trattà liquidi o gasi corrosivi in ​​l'ambiente di travagliu.

    Resistenza à l'usura:alta durezza, cù una bona resistenza à l'usura, pò esse usata per un bellu pezzu senza fallimentu.

    Forte adsorzione:a struttura di u puntu cunvessu riduce l'area di cuntattu di a ventosa, aumentendu cusì a forza di adsorption per unità di area, è pò adsorbe più fermamente a pezza.

    Alta stabilità:A causa di e caratteristiche di u materiale, u chuck di wafer pin hà una alta stabilità è pò travaglià stabile per un bellu pezzu.

    Riduce a contaminazione:I mandrini di wafer in ceramica si evoluzione da scanalature à pin per riduce l'area di cuntattu, riduce una certa contaminazione è migliurà a correzione di deformazione.

    Prucessu di cuntrollu

    Alta precisione: 12 pollici di diametru, a piattezza hè cuntrullata in 5 μm; Sè avete bisognu di più precisione, mandateci un email.

    Cuntrolu di forma: Aghjustate a forma di chuck secondu a forma di wafer (cuntrollu di non-uniformità).

    Risposta assorbente: Disegnu persunalizatu secondu e specificazioni.

    I nostri servizii

    A selezzione di u chuck di wafer pin deve esse cunsideratu secondu parechji fatturi, cum'è u diametru necessariu di e ventose, u numeru di punti cunvessi, è a forma di u chuck, è fate una scelta adattata secondu a dimensione, u pesu di l'adsorption. ughjettu è e esigenze di l'ambiente di travagliu.

    Avemu aduttatu a tecnulugia di machinazione piatta di precisione, implementemu un design creativo per customizati, è furnisce u megliu mandrinu di pin di wafer per risponde à i stretti requisiti di i clienti.

    A forma piatta di u pin chuck pò esse regulata liberamente secondu a forma di l'ostia, è l'area di adsorption o pin pattern pò esse persunalizata per migliurà a reattività di adsorption.

    Materiale: Ceramica d'ossidu d'aluminiu o carburu di siliciu pò esse sceltu, è DLC è Teflon ponu esse placcati nantu à a superficia.
    I mandrini di pin di wafer SiC/SSiC di alta precisione sò sviluppati per l'esposizione di wafer, l'ispezione, i prucessi di trasportu chì sò assai flessibili, assai piatti è estremamente resistenti à ambienti di travagliu duri.

    Dati di prova di precisione

    sdw (2) wzksdw (3) pwr0af19965-9b3b-4d8d-b343-2a7da016f7d7(1)84c

    Applicazione

    fissazione di wafer di un dispositivu di esposizione à semiconductor; Fissazione di wafer di u dispusitivu di ispezzione di wafer.