Domov
produkty
Strukturální část z karbidu křemíku používaná pro letectví, kosmonautiku, námořní lodě, železniční dopravu, pole nových energetických vozidel
Srovnání vlastností AISIC s tradičními kovovými a keramickými materiály:
| hliníková slitina (7050) | slitina titanu (TC4) | nerezová ocel (SUS304) | SIC | Alumina | AISiC | |
| Hustota (g/cm3) | 2.8 | 4.5 | 7.9 | 3.2 | 3,97 | 2,8-3,2 |
| Síla prodloužení (MPa) | ≥496 | ≥985 | ≥520 | - | - | 270-450 |
| Modul pružnosti (Gpa) | 69 | 110 | 210 | 330 | 300 | 160-280 |
| Pevnost v ohybu (Mpa) | - | - | - | 350-600 | 290 | 230-450 |
| Koeficient lineární expanze (×10/℃) | dvacet čtyři | 8.6 | 17.3 | 4.5 | 7.2 | 4,5-16 |
| Tepelná vodivost (W/m·K) | 154-180 | 8 | 15 | 126 | 20 | 163-255 |
Kompozitní materiály z hliníku a karbidu křemíku se středním a vysokým tělem jsme přijali na přípravu nového typu zpracování bez fáze rozhraní, což účinně zabraňuje nedostatkům křehkosti kovových keramických kompozitních materiálů a výrazně zlepšuje výkon zpracování a rozsah použití materiálů.
1. Hliník karbid křemíku - konstrukční díly
Přesné konstrukční díly s vysokou pevností - s charakteristikami lehkosti, vysoké tuhosti, rozměrové stability, odolnosti proti opotřebení a odolnosti proti korozi, namísto hliníkové slitiny, nerezové oceli, slitiny titanu, používané ve vysoce přesných konstrukčních dílech odolných proti opotřebení s požadavky na protizávaží .
| Hustota (g/cm3) | Pevnost v ohybu (MPa) | Modul pružnosti (GPa) | Míra prodloužení (%) | Poměr tlumení (ζ, %) | Tepelná vodivost (W/m·K)@25℃ | Koeficient lineární roztažnosti (×10/℃) 25-200℃ | |
| S45 SiC/AI | 2,925 | 298 | 172 | 1.2 | 0,42 | 203 | 11.51 |
| S50 SiC/AI | 2,948 | 335 | 185 | / | 0,52 | 207 | 10.42 |
| S55 SiC/AI | 2,974 | 405 | 215 | / | 0,66 | 210 | 9.29 |
| S60 SiC/AI | 2,998 | 352 | 230 | / | 0,7 | 215 | 8,86 |
2. Hliník karbid křemíku - část pro odvod tepla
Mikroelektronický chladicí substrát/plášť: karbid křemíku hliníku je známý jako třetí generace elektronických obalových materiálů pro své vynikající tepelně fyzikální vlastnosti a je široce používán v oblasti elektronických obalů (první generace, jako je hliník, měď; druhá generace, jako je např. jako Kewa, měď molybden, slitina mědi a wolframu....atd).
| Hustota (g/cm) | Pevnost v ohybu (MPa) | Modul pružnosti (GPa) | Tepelná vodivost (W/m·K) @25℃ | Součinitel lineární roztažnosti (×10°/℃) 25-200°℃ | |
| T60SIC/AI | 2,998 | 260 | 229 | 220 | 8,64 |
| T65SIC/AI | 3,018 | 255 | 243 | 236 | 7,53 |
| T70SIC/AI | 3.05 | 251 | 258 | 217 | 6.8 |
| T75SIC/AI | 3,068 | 257 | 285 | 226 | 5,98 |
Výhody produktu: Vysoká tepelná vodivost, povrchová funkce diverzifikovaný design, Nízký koeficient tepelné roztažnosti (podobný koeficientu tepelné roztažnosti materiálu třísky) Nízká poréznost svařování.
Základní deska obalu IGBT: Tepelná vodivost karbidu křemíku hliníku je vysoká a nízký koeficient tepelné roztažnosti (koeficient tepelné roztažnosti je podobný materiálu čipu), účinně snižuje pravděpodobnost prasknutí obvodu obalu, zlepšuje životnost produktu. Ve vysokorychlostních železnicích, nových energetických vozidlech, radarech, výrobě větrné energie nahrazující hliník, měď, měď wolfram, měď molybden, berylium, keramiku a další mikroelektronické obalové materiály.
| Materiály | Hustota (g/cm*) | Součinitel lineární roztažnosti (x 10°/°C) | Tepelná vodivost (W/m·K) | Specifická tuhost (Gpa cm/g) |
| AISIC | 2,8-3,2 | 4,5-16 | 163-255 | 76-108 |
| S | 8.9 | 17 | 393 | 5 |
| AI (6061) | 2.7 | dvacet tři | 171 | 25 |
| Časopis | 8.3 | 5.9 | 14 | 16 |
| Invar | 8.1 | 1.6 | 11 | 14 |
| Cu/Mo(15/85) | 10 | 7 | 160 | 28 |
| Cu/W(15/85) | 17 | 7.2 | 190 | 16 |