Elektrostatischer Keramikhalter: Wie wird dieses Halbleiterbauteil mit festsitzendem Hals hergestellt?
Um dem wachsenden und diversifizierten Trend der Systemnachfrage gerecht zu werden, durchbricht die Wafer-Level-Packaging-Technologie ständig die Richtung hoher Dichte, ultradünn, ultraklein und hoch...