Verbessern Sie die Leistung mit maßgeschneiderten Keramikhärtelösungen

Verwandte Produkte

Mikroporöses Keramik-Vakuumfutter

Elektrostatisches Spannfutter mit Kompatibilität, hoher Dichte, hoher Strukturfestigkeit und kundenspezifischer Anpassung

Aluminium-Siliziumkarbid-Strukturteil für die Luft- und Raumfahrt, Marineschiffe, den Schienenverkehr und den Bereich neue Energiefahrzeuge

Zirkonoxid wird für verschleißfeste und hitzebeständige Teile verwendet

Ringnut-Spannfutter werden häufig in Halbleiterproduktionsanlagen zum Aufnehmen, Fixieren, Übertragen und Handhaben von Siliziumwafern, Wafern und verschiedenen Werkstücken und Materialien verwendet.

Poröse Luftschwebeplattform mit berührungsloser Lastübertragungstechnologie für die Halbleiterindustrie

Poröse Keramik mit hoher Temperaturbeständigkeit, hoher Festigkeit und guter chemischer Stabilität

Die meistverkauften Produkte

Berylliumoxidkeramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem Verlust

PEEK-Material mit technischem Hochleistungskunststoff mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit, chemischer Beständigkeit, mechanischer Festigkeit und Dimensionsstabilität

Wafer-Stiftfutter für Halbleiter-Belichtungsgeräte und Wafer-Inspektionsgeräte

Keramische Strukturteile (Keramikteile)

Hochpräziser Keramikkolben für neue Energie- und Medizinbereiche

Keramischer Endeffektor (Keramikfinger, Keramikroboterarm)

Verwandter Blog

Meisterspiegelschleifer für CMP-Gerätehalbleiter

Die CMP-Technologie (Chemical Mechanical Polishing) ist ein Schlüsselprozess zur Erzielung weltweit gleichmäßiger und flacher Waferoberflächen in der Halbleiterfertigung

Gängige Wafer-Entwicklungsmethoden

Der Wafer-Entwicklungsprozess ist ein wesentlicher Schritt im Lithographieprozess und hat jahrzehntelange Innovation und Weiterentwicklung erfahren. Wie viele gängige Entwicklungsmethoden gibt es also? Was sind th...