OEM-Keramik-Endeffektor: Lösung ohne Umweltverschmutzung für präzises Handling

Verwandte Produkte

Aluminium-Siliziumkarbid-Keramik für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Automobil, Militär, Elektronik und Sportgeräte

Elektrostatisches Spannfutter mit Kompatibilität, hoher Dichte, hoher Strukturfestigkeit und kundenspezifischer Anpassung

Poröse Luftschwebeplattform mit berührungsloser Lastübertragungstechnologie für die Halbleiterindustrie

PEEK-Material mit technischem Hochleistungskunststoff mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit, chemischer Beständigkeit, mechanischer Festigkeit und Dimensionsstabilität

Hochpräziser Keramikkolben für neue Energie- und Medizinbereiche

Berylliumoxid-Keramikteile für Automobile, Halbleiter und große integrierte Schaltkreise

Keramischer Endeffektor (Keramikfinger, Keramikroboterarm)

Die meistverkauften Produkte

Wafer-Stiftfutter für Halbleiter-Belichtungsgeräte und Wafer-Inspektionsgeräte

Poröse Keramik mit hoher Temperaturbeständigkeit, hoher Festigkeit und guter chemischer Stabilität

Aluminiumoxidkeramik mit ausgezeichneter Plasmakorrosionsbeständigkeit und hoher Verschleißfestigkeit

Ringnut-Spannfutter werden häufig in Halbleiterproduktionsanlagen zum Aufnehmen, Fixieren, Übertragen und Handhaben von Siliziumwafern, Wafern und verschiedenen Werkstücken und Materialien verwendet.

Keramische Strukturteile (Keramikteile)

Zirkonoxid wird für verschleißfeste und hitzebeständige Teile verwendet

Verwandter Blog

Eigenschaften von mikroporösem Keramikfutter

Keramik-Vakuumspannfutter mit hoher Dichte (poröses Keramik-Vakuumspannfutter), ein spezielles poröses Keramikmaterial mit einer Porengröße von 2 bis 3 Mikrometern, ist nicht leicht zu blockieren, hohe Vakuumkraft, ein Teil der Bereichsanzeigen ...

Der 2-nm-Prozess von TSMC ist auf Kurs und die iPhone17-Serie wird als erste zum Einsatz kommen

Laut DigiTimes hat die Forschungs- und Entwicklungsarbeit von TSMC im Bereich 2-nm-Chips erhebliche Fortschritte gemacht. Dieser wichtige Knoten markiert den nächsten großen Schritt von TSMC in der Chip-Herstellungstechnologie und wird einen ...