Hersteller von Hochleistungskeramik – hochwertige Keramiklösungen

Verwandte Produkte

PEEK-Material mit technischem Hochleistungskunststoff mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit, chemischer Beständigkeit, mechanischer Festigkeit und Dimensionsstabilität

Quadratischer Träger und Führungsschiene für hochpräzise Bewegungsplattform und Erkennungsgeräte

Ringnut-Spannfutter werden häufig in Halbleiterproduktionsanlagen zum Aufnehmen, Fixieren, Übertragen und Handhaben von Siliziumwafern, Wafern und verschiedenen Werkstücken und Materialien verwendet.

Zirkonoxid wird für verschleißfeste und hitzebeständige Teile verwendet

Elektrostatisches Spannfutter mit Kompatibilität, hoher Dichte, hoher Strukturfestigkeit und kundenspezifischer Anpassung

Keramische Strukturteile (Keramikteile)

Quarzglas, geschmolzen mit verschiedenen Arten von reinem Naturquarz

Die meistverkauften Produkte

Berylliumoxid-Keramikteile für Automobile, Halbleiter und große integrierte Schaltkreise

Aluminiumoxidkeramik mit ausgezeichneter Plasmakorrosionsbeständigkeit und hoher Verschleißfestigkeit

Wafer-Stiftfutter für Halbleiter-Belichtungsgeräte und Wafer-Inspektionsgeräte

Aluminium-Siliziumkarbid-Strukturteil für die Luft- und Raumfahrt, Marineschiffe, den Schienenverkehr und den Bereich neue Energiefahrzeuge

Hochpräziser Keramikkolben für neue Energie- und Medizinbereiche

Poröse Keramik mit hoher Temperaturbeständigkeit, hoher Festigkeit und guter chemischer Stabilität

Verwandter Blog

Halbleiterprozess und -ausrüstung: Dünnschichtabscheidungsprozess und -ausrüstung

Bei der Dünnschichtabscheidung handelt es sich um die Abscheidung einer nanoskaligen Filmschicht auf dem Substrat und anschließende wiederholte Prozesse wie Ätzen und Polieren, um viele gestapelte leitfähige oder isolierende Schichten herzustellen.

Einführung in die Anwendung von Halbleiter-Präzisionskeramik

Halbleiterchips sind überall, gleichbedeutend mit dem Gehirn von elektronischen Produkten, Mobiltelefonen, Smartwatches, Computern, Autos, Big Data, Cloud Computing und dem Internet der Dinge.