Δομικό μέρος καρβιδίου του πυριτίου αλουμινίου που χρησιμοποιείται για την αεροπορία, την αεροδιαστημική, θαλάσσια πλοία, σιδηροδρομική διαμετακόμιση, τομέα οχημάτων νέας ενέργειας

Σύγκριση ιδιοτήτων του AISIC με παραδοσιακά μεταλλικά και κεραμικά υλικά:

Τα σύνθετα υλικά καρβιδίου του πυριτίου αλουμινίου μεσαίου και υψηλού σώματος που υιοθετήσαμε σε προετοιμασία κατασκευής νέου τύπου χωρίς φάση διεπαφής, που αποφεύγει αποτελεσματικά τα μειονεκτήματα της ευθραυστότητας των σύνθετων μεταλλοκεραμικών υλικών και βελτιώνει σημαντικά την απόδοση επεξεργασίας και το εύρος εφαρμογής των υλικών.

1. Καρβίδιο του πυριτίου αλουμινίου - δομικά μέρη

Δομικά μέρη ακριβείας υψηλής αντοχής - με χαρακτηριστικά ελαφρού βάρους, υψηλής ακαμψίας, σταθερότητας διαστάσεων, αντοχής στη φθορά και αντοχής στη διάβρωση, αντί για κράμα αλουμινίου, ανοξείδωτο χάλυβα, κράμα τιτανίου, που χρησιμοποιούνται σε δομικά μέρη υψηλής ακρίβειας, ανθεκτικά στη φθορά με απαιτήσεις αντίβαρου .

Μικροηλεκτρονικό ψυκτικό υπόστρωμα/κέλυφος: το καρβίδιο του πυριτίου αλουμινίου είναι γνωστό ως η τρίτη γενιά ηλεκτρονικών υλικών συσκευασίας για τις ανώτερες θερμικές φυσικές του ιδιότητες και χρησιμοποιείται ευρέως στον τομέα της ηλεκτρονικής συσκευασίας (η πρώτη γενιά όπως το αλουμίνιο, ο χαλκός, η δεύτερη γενιά όπως όπως Kewa, χαλκό μολυβδαίνιο, κράμα χαλκού βολφραμίου... κ.λπ.).

Πλεονεκτήματα προϊόντος: Υψηλή θερμική αγωγιμότητα, σχεδιασμός διαφοροποιημένης λειτουργίας επιφάνειας, Χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής (παρόμοιος με τον συντελεστή θερμικής διαστολής του υλικού τσιπ) Χαμηλό πορώδες συγκόλλησης.

Πλάκα βάσης συσκευασίας IGBT: Η θερμική αγωγιμότητα του καρβιδίου του πυριτίου αλουμινίου είναι υψηλός και χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής (ο συντελεστής θερμικής διαστολής είναι παρόμοιος με το υλικό τσιπ), μειώνει αποτελεσματικά την πιθανότητα ρωγμής του κυκλώματος συσκευασίας, βελτιώνει τη διάρκεια ζωής του προϊόντος. Σε σιδηροδρομικές γραμμές υψηλής ταχύτητας, νέα ενεργειακά οχήματα, ραντάρ, παραγωγή αιολικής ενέργειας για αντικατάσταση αλουμινίου, χαλκού, χαλκού βολφραμίου, χαλκού μολυβδαινίου, βηρυλλίου, κεραμικών και άλλων μικροηλεκτρονικών υλικών συσκευασίας.