Hejmo
Produktoj
0102030405
Elektrostatika mandrilo kun kongruo, alta denseco, alta struktura forto kun personigita
Trajtoj
Kongrueco | Personigo | Alta denseco | Alta Struktura Forto | Rapida Livera Tempo | Kostefika
Aplikoj
Lon-implantado | Maldika Filmo | Etch | Proceza Disvolviĝo | Ekipaĵa Dezajno
Dezajno kaj Fabrikado
12 coloj Fab liverita por kontroli la realan agadon, provizi regeneradon kaj ripari kaj kontroli la evoluon kaj dezajnon.
Kun la proceza ekipaĵo kaj proceza teknologio-disvolvado de duonkonduktaĵo kaj integra cirkvito, la tradiciaj elektrostataj mandriloj uzantaj organikajn polimerajn materialojn, metalajn oksidojn kaj ceramikaj materialojn kiel dielektrikojn ne estas plene kongruaj kun tiaj materialoj kiel siliciaj oblatoj, safiro kaj siliciokarbido. Sekve, elektrostatikaj chucks kongruaj kun la unua, dua kaj tria generaciaj semikonduktaĵaj oblataj kroĉiloj iom post iom evoluos.
Polimero Elektrostatika Chuck / Hejtilo
Polimero dielektrika materialo (Polimero) estas nuntempe la plej uzata elektrostatika chuck-materialo, ĝia preparprocezo estas ankaŭ la plej matura, polimera dielektrika materialo post polimera modifa traktado, elektra, mekanika, temperaturo-rezisto, halogena rezisto ege pliboniĝos. La dielektrika materialo estas strukturita per aliaj integraj operacioj, kaj tiam tavoligita per plurstadia vakua peza ŝarĝo, kaj densa dielektrika izolaj tavolo estas formita inter la internaj elektrodoj.
Polimero Elektrostatika Chuck
La polimera modifa teknologio estas uzata por atingi pli altan amasan resistivecon kaj relativan dielektrikan konstanton, kaj akiri pli stabilan kramforton.
Alt-densecaj dielektrikaj materialoj povas redukti la riskon de partikla materio kaj redukti jonmoviĝon.
La diverseco de fiksaj objektoj povas esti kongrua kun la krampado de oblatoj de malsamaj materialoj.
Bonega koroda rezisto en halogenaj kaj plasmaj atmosferoj.
Alta kosto-rendimento, mallonga akceptperiodo, taŭga por produkta procezo-disvolviĝo kaj nova ekipaĵo-disvolva konfirmo.
Polimero Elektrostatika Chuck Kun Hejtilo
Ĝi povas realigi la aranĝon de multoblaj hejtaj temperaturzonoj (ĝis 20 temperaturzonoj), kaj havas bonan hejttemperaturan unuformecon (±5% ℃ @ 150 ℃).
Vakua laminada teknologio estas uzata por atingi ekstreme altan densecon kaj varmigajn temperaturojn ĝis 200 °C.
Uniforma hejta kurbo, kun pli larĝa gamo de temperaturkurbo Agordoj.
Alta kosto-rendimento, mallonga akceptperiodo, taŭga por produkta procezo-disvolviĝo kaj nova ekipaĵo-disvolva konfirmo.
Ceramiko Elektrostatika Chuck / Heater
Ceramika koagulteknologio estas plibonigita sinteriza procezo en la evoluo de alumina/aluminio nitruro ceramikaj elektrostataj chucks kaj hejtiloj. Ĝia kerno estas uzi diversajn nanometrajn diametre ceramikaj pulvoroj, kiuj estas miksitaj en certa proporcio per unika miksa ekipaĵo kaj miksa procezo. Ceramikaj elektrostatikaj chucks kun alta denseco, stabila kristala strukturo kaj unuforma resistiveca distribuo estis sinterigitaj kun certa sinteriza temperaturo-kurbo en sinteriza ekipaĵo. La senmova chuck fabrikita per ceramika koagula teknologio havas altan densecon, stabilan kristalan strukturon kaj uniforman voluman resistivecan distribuon, kaj povas realigi la normalan fiksan funkcion de la blato en la severa medio sub alta vakuo, plasmo kaj halogeno.
Al₂O₃ Elektrostatika Chuck
La volumorezistiveco estas kontrolita per koagula ceramika teknologio kaj kunpafada procezo por akiri pli longan tenan forton.
La interna strukturo de alta temperatura sinterizado estas densa kaj la kristala strukturo estas stabila, kaj la tena kapablo de pli granda temperatura intervalo povas esti akirita.
Integrita kun-pafada muldado reduktas jonmigradon.
Daŭra operacio en plasma halogena vakua atmosfero.
AlN Elektrostatika Chuck
Kontrolante la konsiston kaj proporcion de la konkreta materialo, la volumenorezistiveco povas esti kontrolita kaj la tenadkapacito en pli granda temperaturintervalo povas esti akirita.
La uniforma temperaturzona distribuo estas certigita de la sinteriza teknologio kaj kunpafada procezo de betona ceramikaĵo.
Integrita kunfajra muldado por maksimumigi produktokvaliton.
Daŭra operacio en plasma halogena vakua atmosfero.
Ceramiko Elektrostatika Chuck Kun Hejtilo
Ĝi povas realigi la aranĝon de multoblaj hejtaj temperaturzonoj, kaj havas bonan hejtatemperaturecon unuformecon (±7.5% ℃ @ 350 ℃).
Vakua laminada sinteriza teknologio estas uzata por atingi ekstreme altajn densiĝon kaj varmigadon de temperaturoj ĝis 550 ℃.
Integrita kunfajra muldado por maksimumigi produktokvaliton.
Daŭra operacio en plasma halogena vakua atmosfero.
Kompleksa Tipo Elektrostatika Chuck / Hejtilo
Povas esti kongrua kun silicio, galiumarsenido, silicio-karbido, safiro de krampo de oblato, povas redukti la dratajn ŝanĝkostojn de ekipaĵaj fabrikantoj kaj finaj uzantoj. Surbaze de konkreta ceramika teknologio kaj polimera modifa teknologio, la uzo de integra vakua laminado kaj varma ligado-teknologio povas redukti la internan termikan reziston de elektrostatika suĉaĵo, atingi internan temperaturon unuformecon, formi densan dielektrikan izolan tavolon por plibonigi la agadon de jona migrado-rezisto.
Kompleksa Tipo Elektrostatika Chuck
La uzo de betona ceramiko kaj polimera modifa teknologio havas pli altan densan strukturon kaj pli malaltan gasan liberigon.
Pli strikta kontrolo de dielektrika tavolo kaj elektroda banka dikeco.
La diverseco de fiksaj objektoj povas esti kongrua kun la krampado de malsamaj oblatoj.
La resistiveco de la korpo povas esti precize kontrolita por akiri pli fortan elektrostatikan tenan kapaciton.
Alta kosto-rendimento, mallonga akceptperiodo, taŭga por produkta procezo-disvolviĝo kaj nova ekipaĵo-disvolva konfirmo.
Kompleksa Tipo Elektrostatika Chuck Kun Hejtilo
Ĝi povas realigi la aranĝon de multnombraj hejtaj temperaturzonoj, kaj havas bonan hejttemperaturan unuformecon (±3.5% ℃ @ 150 ℃).
Vakua laminada teknologio estas uzata por atingi ekstreme altan densecon kaj varmigajn temperaturojn ĝis 200 °C.
Uniforma hejta kurbo, kun pli larĝa gamo de temperaturkurbo Agordoj.
Alta kosto-rendimento, mallonga akceptperiodo, taŭga por produkta procezo-disvolviĝo kaj nova ekipaĵo-disvolva konfirmo.