فناوری CMP (Chemical Mechanical Polishing) یک فرآیند کلیدی برای دستیابی به سطوح یکنواخت و مسطح جهانی ویفر در تولید نیمه هادی است.
سرامیک آلومینا یک ماده سرامیکی با آلومینا (Al2O3) به عنوان بدنه اصلی مدارهای مجتمع فیلم ضخیم است.