پودر آلومینا ریز از طریق پردازش دقیق مواد خام صنعتی برای انطباق با نیازهای کاربرد صنایع مختلف.
فناوری CMP (Chemical Mechanical Polishing) یک فرآیند کلیدی برای دستیابی به سطوح یکنواخت و مسطح جهانی ویفر در تولید نیمه هادی است.
