Exportateur de mandrins en céramique Esd : premier fournisseur de solutions de haute qualité

Produits connexes

Effecteur final en céramique (doigt en céramique, bras de robot en céramique)

Céramique poreuse avec résistance à haute température, haute résistance, bonne stabilité chimique

Mandrin à vide en céramique microporeuse

Pièces en céramique d'oxyde de béryllium utilisées pour l'automobile, les semi-conducteurs et les grands circuits intégrés

Poutre carrée et rail de guidage pour plate-forme de mouvement d'ultra-précision et équipement de détection

Verre de quartz fondu avec divers types de quartz naturel pur

Céramiques en carbure de silicium d'aluminium utilisées dans les domaines de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'armée, de l'électronique et des ustensiles de sport

Produits les plus vendus

Pièce structurelle en verre de quartz utilisée pour les semi-conducteurs, l'optique, la communication optique, le domaine photovoltaïque et LED

Zircone utilisée pour les pièces résistantes à l'usure, les pièces résistantes à la chaleur

Pièce structurelle en carbure de silicium en aluminium utilisée pour l'aviation, l'aérospatiale, les navires marins, le transport ferroviaire et le domaine des véhicules à énergie nouvelle

Céramique d'alumine avec une excellente résistance à la corrosion plasma et une résistance élevée à l'usure

Mandrin électrostatique avec compatibilité, haute densité, haute résistance structurelle avec personnalisation

Le mandrin à rainure annulaire est largement utilisé dans les équipements de production de semi-conducteurs pour absorber, fixer, transférer et manipuler les plaquettes de silicium, les plaquettes et diverses pièces et matériaux.

Blog connexe

Préparation de pâte céramique : broyage à boulets

Le broyage à billes est une méthode de broyage, principalement via la bille comme support, utilisant l'impact, l'extrusion et la friction pour réaliser le concassage des matériaux.

La dernière technologie! Intel a annoncé la technologie de puce 3D, l'unité logique et l'alimentation arrière de la future technologie de fonderie lors de la conférence IFS Direct Connect !

Récemment, dans une interview exclusive avant un événement sur invitation uniquement à SAN Jose, Intel a présenté les nouvelles technologies de puces qu'il proposera à ses clients sous contrat en partageant un aperçu de son avenir...

Recherche associée

Leave Your Message