La première puce 2 nm au monde est née et TSMC est à la traîne

 

 

En termes de technologie de lithographie, l'alliance formée par IBM et Intel s'engage dans le développement de la technologie EUV, et TSMC a développé indépendamment la technologie de lithographie par immersion, qui a contre-attaqué avec succès et consolidé davantage sa position de leader dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs.

 

 

Aujourd'hui, TSMC est devenu un leader mondial dans la fabrication de semi-conducteurs, tandis que l'influence d'IBM dans le domaine des semi-conducteurs a progressivement diminué. Cette compétition technologique montre non seulement la force technique des deux parties, mais favorise également le progrès de l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs.

 

 

IBM a annoncé le lancement de la première puce 2 nm au monde, ce qui a déclenché une vague de discussions dans le cercle technologique. Dans le même temps, TSMC a également annoncé le début de la production d'essai risquée du procédé 2 nm en 2023, ce qui signifie que l'ère commerciale des puces 2nn approche.

 

Le lancement par IBM de la première puce 2 nm au monde n'est pas une démonstration de force contre TSMC. Dès 2023, IBM a annoncé qu'elle développerait des puces de 2 nm et de 1,5 nm et les mettrait en service commercial dès 2025. En tant que première société mondiale de conception et de production de puces, IBM dispose d'un solide atout dans la recherche sur les matériaux et les technologies de processus révolutionnaires.

 

Dans la compétition technique du processus de fabrication de puces, la technologie 3 nm, 2 nm et même 1,5 nm est devenue un nœud important permettant aux grands fabricants de rivaliser pour percer. L'avènement de la puce révolutionnaire et plus grande de 2nn modifiera complètement les performances et l'expérience d'utilisation des appareils électroniques, et redéfinira également le modèle mondial de l'industrie des puces et son développement futur.

 

Après l’entrée dans l’ère de la 5G, l’importance et l’influence des puces en tant qu’infrastructure de la société de l’information ont été encore davantage soulignées. Avec la popularisation progressive des puces 7 nm et 5 nm, le problème des compromis des équipements électroniques en termes de performances, d'efficacité énergétique, de coût et d'autres aspects est devenu de plus en plus important. L’émergence de puces 2 nm plus avancées brisera complètement cette situation et permettra d’atteindre le triple équilibre du PPAC.

 

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