Lakay
Pwodwi yo
Electrostatic Chuck ak konpatibilite, segondè-dansite, segondè fòs estriktirèl ak Customized
Karakteristik
Konpatibilite | Personnalisation | Gwo Dansite | Segondè fòs estriktirèl | Tan livrezon rapid | Pri-efikas
Aplikasyon
Lon-enplantasyon | Fim mens | Etch | Devlopman Pwosesis | Ekipman Design
Konsepsyon ak fabrikasyon
12 pous Fab delivre pou verifye pèfòmans aktyèl la, bay rejenerasyon ak reparasyon, epi verifye devlopman ak konsepsyon an.
Avèk ekipman pwosesis la ak devlopman teknoloji pwosesis nan semi-conducteurs ak sikwi entegre, mandrin tradisyonèl elektwostatik yo lè l sèvi avèk materyèl polymère òganik, oksid metal ak materyèl seramik kòm dielectrics yo pa totalman konpatib ak materyèl sa yo tankou Silisyòm gauf, safi ak carbure Silisyòm. Se poutèt sa, mandrin elektwostatik konpatib ak premye, dezyèm ak twazyèm jenerasyon semiconductor wafer grippers yo pral piti piti devlope.
Polymère Electrostatic Chuck / Chofaj
Materyèl dyelèktrik polymère (Polymer) se kounye a materyèl ki pi lajman itilize elektwostatik chuck, pwosesis preparasyon li yo se tou ki pi matirite, materyèl dyelèktrik polymère apre tretman modifikasyon polymère, elektrik, mekanik, rezistans tanperati, pwopriyete rezistans alojene yo pral anpil amelyore. Materyèl dyelèktrik la modele pa lòt operasyon entegre, ak Lè sa a, kouch pa chaj lou vakyòm milti-etap, ak yon kouch izolasyon dans dyelèktrik fòme ant elektwòd entèn yo.
Polymère Electrostatic Chuck
Teknoloji modifikasyon polymère yo itilize pou reyalize pi wo rezistivite esansyèl ak konstan dyelèktrik relatif, epi jwenn fòs blocage ki pi estab.
Materyèl dyelèktrik segondè dansite ka diminye risk pou matyè patikil epi redwi mobilite ion.
Divèsite nan objè blocage ka konpatib ak blocage nan gauf nan diferan materyèl.
Ekselan rezistans korozyon nan atmosfè alojene ak plasma.
Pèfòmans pri segondè, peryòd akseptasyon kout, apwopriye pou devlopman pwosesis pwodwi ak nouvo verifikasyon devlopman ekipman.
Polymère Electrostatic Chuck ak aparèy chofaj
Li ka reyalize layout plizyè zòn tanperati chofaj (jiska 20 zòn tanperati), e li gen bon inifòmite tanperati chofaj (± 5% ℃ @ 150 ℃).
Teknoloji laminasyon vakyòm yo itilize pou reyalize dansite trè wo ak tanperati chofaj jiska 200 ° C.
Koub chofaj inifòm, ak yon seri pi laj nan Anviwònman koub tanperati.
Pèfòmans pri segondè, peryòd akseptasyon kout, apwopriye pou devlopman pwosesis pwodwi ak nouvo verifikasyon devlopman ekipman.
Seramik Electrostatic Chuck / Chofaj
Teknoloji koagulasyon seramik se yon pwosesis sintering amelyore nan devlopman alumina / nitrure aliminyòm seramik elektwostatik chucks ak aparèy chofaj. Nwayo li se sèvi ak yon varyete nanomèt dyamèt poud seramik, ki melanje nan yon sèten pwopòsyon atravè yon ekipman melanje inik ak pwosesis melanje. Chucks seramik elektwostatik ak dansite segondè, estrikti kristal ki estab ak distribisyon rezistivite inifòm yo te SINTER ak yon sèten koub tanperati SINTERING nan ekipman SINTERING. Chuck estatik ki fabrike pa teknoloji koagulasyon seramik gen gwo dansite, estrikti kristal ki estab ak distribisyon inifòm volim rezistans, epi li ka reyalize fonksyon nòmal blocage chip la nan anviwònman an piman bouk anba vakyòm segondè, plasma ak alojene.
Al₂O₃ Electrostatic Chuck
Volim rezistivite a kontwole pa teknoloji seramik coagulation ak pwosesis ko-tire pou jwenn yon fòs kenbe pi long.
Estrikti entèn nan SINTERING tanperati ki wo se dans ak estrikti nan kristal se ki estab, ak kapasite nan kenbe nan yon entèval tanperati pi gwo ka jwenn.
Entegre ko-tire bòdi diminye migrasyon ion.
Operasyon ki dire lontan nan atmosfè vakyòm alojene plasma.
AlN Electrostatic Chuck
Lè w kontwole konpozisyon ak pwopòsyon materyèl konkrè a, yo ka kontwole rezistans volim epi yo ka jwenn kapasite kenbe nan yon entèval tanperati ki pi gwo.
Se distribisyon inifòm zòn tanperati a asire pa teknoloji a SINTERING ak pwosesis ko-tire nan seramik konkrè.
Entegre bòdi ko-tire pou maksimize bon jan kalite pwodwi.
Operasyon ki dire lontan nan atmosfè vakyòm alojene plasma.
Seramik Electrostatic Chuck ak aparèy chofaj
Li ka reyalize layout plizyè zòn tanperati chofaj, e li gen bon inifòmite tanperati chofaj (± 7.5% ℃ @ 350 ℃).
Teknoloji SINTERING vakyòm laminasyon yo itilize pou reyalize dansifikasyon ekstrèmman wo ak tanperati chofaj jiska 550 ℃.
Entegre bòdi ko-tire pou maksimize bon jan kalite pwodwi.
Operasyon ki dire lontan nan atmosfè vakyòm alojene plasma.
Konplèks Kalite Electrostatic Chuck / Chofaj
Èske yo ka konpatib ak Silisyòm, galyòm arsenide, carbure Silisyòm, safi nan blocage wafer, ka diminye depans yo chanjman fil nan manifaktirè ekipman ak itilizatè fen. Ki baze sou teknoloji konkrè seramik ak teknoloji modifikasyon polymère, itilize nan laminasyon vakyòm entegre ak teknoloji lyezon cho ka diminye rezistans nan tèmik entèn nan vantouz elektwostatik, reyalize inifòmite tanperati entèn, fòme yon kouch izolasyon dans dyelèktrik amelyore pèfòmans nan rezistans migrasyon ion.
Konplèks Kalite Electrostatic Chuck
Itilizasyon konkrè seramik ak teknoloji modifikasyon polymère, gen yon estrikti pi wo dans ak pi ba lage gaz.
Pi sere kontwòl kouch dielectric ak epesè bank elektwòd.
Divèsite a nan blocage objè yo ka konpatib ak blocage nan diferan wafers.
Ou ka kontwole rezistans kò a avèk presizyon pou jwenn yon kapasite kenbe elektwostatik ki pi fò.
Pèfòmans pri segondè, peryòd akseptasyon kout, apwopriye pou devlopman pwosesis pwodwi ak nouvo verifikasyon devlopman ekipman.
Konplèks Kalite Electrostatic Chuck ak aparèy chofaj
Li ka reyalize layout plizyè zòn tanperati chofaj, e li gen bon inifòmite tanperati chofaj (± 3.5% ℃ @ 150 ℃).
Teknoloji laminasyon vakyòm yo itilize pou reyalize dansite trè wo ak tanperati chofaj jiska 200 ° C.
Koub chofaj inifòm, ak yon seri pi laj nan Anviwònman koub tanperati.
Pèfòmans pri segondè, peryòd akseptasyon kout, apwopriye pou devlopman pwosesis pwodwi ak nouvo verifikasyon devlopman ekipman.