Metode pengirisan wafer yang umum

Pemotongan wafer, sebagai langkah penting dalam pembuatan semikonduktor, secara langsung memengaruhi kualitas dan keluaran chip. Prosesnya melibatkan pemotongan satu wafer silikon menjadi ribuan potongan kecil, yang masing-masing merupakan sebuah chip. Dengan terus majunya ilmu pengetahuan dan teknologi, metode wafer scribing juga terus berkembang dan berinovasi, berikut beberapa metode wafer scribing yang mainstream.

Scribing wafer: Evolusi teknologi pemotongan Scribing wafer adalah proses memotong satu wafer menjadi ribuan keping individual. Langkah ini terjadi setelah wafer menyelesaikan semua proses pembuatan semikonduktor sehingga setiap chip dapat dikemas dan digunakan secara individual.

Secara tradisional, kami memiliki dua metode pencoretan utama: pencoretan mekanis dan pencoretan laser.

Scribing mekanis: Ini adalah metode pemotongan fisik wafer menggunakan pisau berlian, dan merupakan teknologi Scribing yang paling tradisional dan banyak digunakan. Keuntungannya adalah biaya peralatannya relatif rendah, dan cocok untuk wafer dari berbagai bahan. Namun keakuratan pemotongan mekanis tidak tinggi, dan rentan terhadap masalah seperti kecepatan pemotongan yang rendah dan kerusakan tepi, terutama untuk wafer dengan ketebalan lebih dari 100um.

Pencabutan laser: Dengan kemajuan teknologi, pencabutan laser secara bertahap menjadi pilihan yang lebih maju. Ini terutama mencakup dua cara: pemotongan laser tersembunyi dan pemotongan laser penuh. Teknologi pemotongan laser yang tersembunyi dapat menghasilkan pemotongan presisi tinggi dengan membentuk retakan halus di dalam wafer, sekaligus menjaga permukaannya tetap utuh. Pemotongan penuh laser dilakukan langsung melalui seluruh ketebalan wafer untuk mencapai pemotongan satu langkah. Keunggulan dari laser scribing adalah kecepatan scribing yang cepat, damage stress yang kecil dan akurasi yang tinggi, namun biayanya relatif tinggi.

Proses inovatif: DBG dan slotted Scribing Selain metode scribing tradisional di atas, ada juga beberapa proses inovatif yang ada di pasaran. seperti DBG (Dicing Before Grinding) dan teknologi pemotongan grooving. Proses DBG adalah dengan terlebih dahulu mengiris bagian depan wafer hingga kedalaman tertentu, kemudian menggiling bagian belakang wafer hingga kedalaman yang sesuai, sehingga mengurangi masalah pecahnya wafer. Slotting pertama-tama ditempatkan dengan laser atau pisau berlian tebal, dan kemudian ditempatkan dengan hati-hati untuk mengurangi masalah kerusakan tepi dan meningkatkan kualitas pemotongan. Dengan terus berkembangnya teknologi semikonduktor, proses pemotongan wafer juga semakin meningkat. Teknologi pemotongan masa depan akan lebih memperhatikan keseimbangan akurasi, efisiensi dan biaya untuk memenuhi permintaan pasar yang terus meningkat. Baik melalui peningkatan teknologi yang ada, atau pengembangan metode pemotongan baru, inovasi teknologi pemotongan wafer akan membawa ruang pengembangan yang lebih luas bagi industri semikonduktor.

Sebagai penjelajah terdepan dalam sains dan teknologi, marilah kita menantikan perkembangan dan terobosan teknologi pemotongan wafer di masa depan, dan yakin bahwa dalam waktu dekat, teknologi inti ini akan membawa industri semikonduktor ke puncak yang lebih tinggi. Bergabunglah dengan komunitas pengetahuan saya, mari saksikan kekuatan teknologi dan jelajahi lebih banyak keajaiban yang belum diketahui.

Fountyl Technologies PTE Ltd, berfokus pada industri manufaktur semikonduktor, produk utama meliputi: Pin chuck, chuck keramik berpori, efektor ujung keramik, balok persegi keramik, spindel keramik, selamat datang untuk menghubungi dan negosiasi!