Berita
Proses teknologi yang luar biasa
Proses FAB, atau proses manufaktur semikonduktor, adalah serangkaian proses kompleks yang memproses bahan semikonduktor, seperti silikon, menjadi chip sirkuit terpadu (IC). Proses manufaktur yang sangat canggih ini merupakan landasan industri elektronik modern, yang memungkinkan kami memproduksi mikroprosesor dan chip memori yang digunakan pada ponsel, komputer, mobil, dan berbagai perangkat pintar. Dalam industri semikonduktor, Fabrikasi adalah pabrik yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terpadu dan proses pembuatannya.
Proses FAB mencakup serangkaian langkah mulai dari fabrikasi wafer hingga pengujian akhir, yang masing-masing memiliki dampak yang menentukan terhadap kinerja dan hasil chip. Berikut penjelasan rinci mengenai proses kompleks tersebut:
- Pembuatan wafer
Langkah pertama dalam membuat sirkuit terpadu adalah pembuatan wafer silikon. Silikon polikristalin dimurnikan menjadi silikon monokristalin dengan metode reduksi, dan kemudian ditanam menjadi kolom silikon monokristalin berdiameter besar dengan metode pengangkatan (seperti metode pertumbuhan Czochralski (CZ)). Kolom silikon monokristalin kemudian dipotong menjadi lembaran tipis dan dipoles untuk membentuk wafer halus yang menjadi dasar untuk proses selanjutnya.
- Oksidasi
Dalam lingkungan yang bersih, permukaan wafer dioksidasi untuk membentuk lapisan film silika isolasi, yang merupakan dasar untuk produksi lapisan isolasi dan proses masker selanjutnya.
- Litografi
Litografi adalah proses mentransfer pola sirkuit ke permukaan wafer. Langkah ini melibatkan serangkaian operasi seperti pelapisan ketahanan, pengeringan, pemaparan (melalui masking), pengembangan, pengerasan, dll., untuk mengontrol proses transfer pola secara hati-hati.
- Etsa basah dan kering
Etsa adalah proses menghilangkan material dari area yang dipilih untuk membentuk pola sirkuit. Etsa basah menggunakan larutan kimia, sedangkan etsa kering (seperti etsa ion reaktif) menggunakan teknik etsa plasma, sehingga memberikan akurasi dan ketepatan pola yang lebih baik.
- Implantasi ion
Implantasi ion digunakan untuk membius wafer dengan menembakkan ion dopan (seperti boron atau arsenik) ke dalam wafer dengan kecepatan tinggi untuk mengubah sifat listriknya dan membentuk silikon tipe-N atau tipe-P.
- Deposisi Uap Kimia (CVD) dan deposisi uap fisik (PVD)
Gunakan teknologi CVD dan PVD untuk menyimpan lapisan insulasi, konduktif, dan logam pada permukaan wafer. Film-film ini digunakan untuk membuat berbagai bagian dan interkoneksi transistor.
7. Penggilingan Mekanis Kimia (CMP)
CMP adalah proses perataan permukaan wafer untuk menjamin keakuratan dan konsistensi konstruksi laminasi selanjutnya.
8. Proses hierarki
Proses dari fotolitografi ke CMP diulangi untuk membangun struktur sirkuit multilayer yang kompleks. Setiap lapisan harus disejajarkan dengan tepat untuk memastikan sambungan yang benar.
9. Interkoneksi mikro-logam
Penggunaan teknologi elektroplating atau CVD untuk membentuk kawat logam halus untuk menghubungkan transistor dan komponen lainnya untuk mencapai fungsi rangkaian.
10. Inspeksi Cahaya Keluar (AOI)
Peralatan inspeksi optik otomatis digunakan untuk memeriksa kesalahan dan cacat pola, memastikan bahwa setiap langkah proses dilakukan sesuai dengan standar desain.
11. Paket
Wafer yang sudah jadi dipotong menjadi satu chip, dan chip tersebut dipasang ke dalam paket dan dihubungkan ke antarmuka eksternal dengan pengikatan timbal, pengelasan atau metode lainnya.
12. Uji dan sortir
Kinerja kelistrikan setiap chip yang dikemas diuji, dan chip tersebut dinilai dan diurutkan berdasarkan hasil pengujian.
Proses FAB adalah tantangan teknis berteknologi tinggi, presisi tinggi, dan sulit yang melibatkan pengetahuan fisika, kimia, dan ilmu material tingkat lanjut. Dengan kemajuan teknologi, proses FAB berkembang menuju ukuran proses yang lebih kecil, integrasi yang lebih tinggi, dan konsumsi energi yang lebih rendah untuk memenuhi kebutuhan produk elektronik berukuran kecil dan berkinerja tinggi di era teknologi tinggi. Peningkatan setiap langkah proses merupakan bukti inovasi dan pengembangan berkelanjutan dalam industri manufaktur sirkuit terpadu, dan juga merupakan landasan penting peradaban industri modern.
Fountyl Technologies PTE Ltd, berfokus pada industri manufaktur semikonduktor, produk utama meliputi: pin chuck, ring alur chuck, chuck keramik berpori, efektor ujung keramik, balok & pemandu keramik, bagian struktural keramik, selamat datang untuk menghubungi dan negosiasi!