Proses pembersihan semikonduktor

Dalam industri manufaktur semikonduktor, pentingnya proses pembersihan sudah terbukti dengan sendirinya. Ketika industri terus maju ke nanoproses, persyaratan kebersihan permukaan wafer menjadi lebih ketat. Dalam proses pembuatannya, langkah-langkah pembersihan merupakan hal yang rumit namun sangat diperlukan, yang mencakup sekitar sepertiga dari keseluruhan proses pembuatan chip. Pembersihan bukan hanya tentang hasil chip, tetapi juga tentang kinerja kelistrikan dan keandalan jangka panjang. Oleh karena itu, kita harus memiliki pemahaman mendalam mengenai kaitan penting ini untuk menjamin proses produksi yang efisien dan ramah lingkungan.

Pentingnya proses pembersihan

Proses manufaktur seperti difusi, pengendapan, implantasi ion, dll perlu dibersihkan sebelum dan sesudah proses. Tujuan pembersihan adalah menghilangkan kontaminan dari chip, termasuk bahan partikulat, bahan organik, kontaminan logam, dan oksida. Segala jenis debu halus, bahan kimia bahkan peralatan produksi itu sendiri dapat menjadi sumber pencemaran. Setiap langkah pembersihan memerlukan peralatan, bahan kimia, dan kondisi proses khusus untuk menyelesaikannya.

Teknologi pembersihan basah

Pembersihan basah adalah metode yang paling umum digunakan dalam pembersihan semikonduktor. Dari diperkenalkannya teknologi pembersihan RCA, kita mengetahui bahwa ini adalah proses pembersihan industri standar, yang diusulkan oleh Radio Corporation of America pada tahun 1960an. Pembersihan RCA terutama dilakukan melalui kombinasi cairan pembersih standar 1 dan 2, keduanya berbahan dasar hidrogen peroksida, yang masing-masing menghilangkan partikel, logam, dan bahan organik. Prinsip pembersihan melibatkan oksidasi kimia dan tolakan elektrokimia.

Optimalisasi dan tantangan proses pembersihan

Dengan meningkatnya perbaikan proses pembersihan, larutan campuran baru seperti SPM (H2SO4/H2O2) dan asam fluorida encer (DHF) telah diperkenalkan. Namun metode pembersihan ini juga menghadapi banyak tantangan, seperti konsentrasi komponen larutan, suhu larutan, dan faktor lain yang dapat mempengaruhi efek pembersihan akhir. Selain itu, fluiditas larutan selama proses pembersihan sama pentingnya dengan pencucian permukaan wafer.

Teknologi pembersihan yang inovatif

Saat ini, penghematan sumber daya dan peningkatan efisiensi telah menjadi tren pembangunan. Pembersihan bahan kimia encer dan pembersihan IMEC, keduanya berfokus pada pengurangan penggunaan bahan kimia dan air deionisasi sekaligus mengoptimalkan masa pakai larutan, menghasilkan hasil yang lebih ramah lingkungan dan ekonomis. Misalnya, HPM encer sama efektifnya dengan HPM konvensional dan juga dapat menghilangkan kontaminan logam, sekaligus mengurangi total konsumsi bahan kimia sebesar 14%.

Untuk meningkatkan efisiensi pembersihan, pembersihan wafer tunggal telah menjadi tren baru. Hal ini diharapkan dapat meningkatkan hasil produk secara signifikan dan mengurangi biaya dengan mengurangi risiko kontaminasi silang. Selain itu, penerapan teknologi dry cleaning menjadi semakin populer, meskipun tidak dapat sepenuhnya menggantikan pembersihan basah, namun dry cleaning memiliki keunggulan tersendiri, seperti tidak ada sisa cairan limbah dan lebih cocok untuk perawatan lokal tertentu.

Pentingnya proses pengeringan

Proses pengeringan setelah dibersihkan juga penting. Wafer harus segera dikeringkan untuk menghindari oksidasi atau noda air. Teknik pengeringan seperti pengeringan Marangoni dan pengeringan Rotagoni menghilangkan kelembapan dengan metode pengeringan yang tepat untuk menjaga kebersihan chip.

Farah masa depan

Dalam menghadapi proses yang semakin kompleks dan peralatan yang terus ditingkatkan, pembersihan semikonduktor menghadapi lebih banyak tantangan. Para peneliti sedang mengerjakan teknik pembersihan yang lebih efisien, seperti menggabungkan gelombang megatonik, untuk menghilangkan partikel yang lebih halus. Di bidang proses manufaktur dengan presisi tinggi, proses pembersihan tidak diragukan lagi akan menjadi pusat inovasi dan pengembangan.

Pembersihan semikonduktor, sebagai bagian penting dari proses pembuatan chip, kemajuan dan inovasinya berhubungan langsung dengan masa depan seluruh industri. Metode pembersihan yang ramah lingkungan dan efisien akan menjadi kunci untuk mendorong pembangunan industri yang berkelanjutan. Seiring dengan semakin matangnya teknologi, industri manufaktur semikonduktor diharapkan dapat memaksimalkan pemanfaatan sumber daya dan meminimalkan dampak lingkungan sekaligus memastikan kualitas dan kinerja chip.

Fountyl Technologies PTE Ltd, berfokus pada industri manufaktur semikonduktor, produk utama meliputi: pin chuck, ring alur chuck, chuck keramik berpori, efektor ujung keramik, balok & pemandu keramik, bagian struktural keramik, selamat datang untuk menghubungi dan negosiasi!