Di bawah Nvidia, di TSMC

Pada 5 Juli waktu setempat, analis New Street Research, Pierre Ferragu, menurunkan peringkat Nvidia dari beli menjadi netral. Ia yakin setelah naik 240% tahun lalu dan 157% tahun ini, valuasi saham Nvidia telah sepenuhnya dihargai. “Meskipun Nvidia tetap menjadi waralaba terkuat di bidang pusat data AI, ekspektasi dan penilaian jangka pendek membenarkan pandangan yang lebih hati-hati terhadap saham tersebut,” tulis Ferragu. Nvidia turun 1,91 persen pada hari Jumat, ditutup pada $125,83. Menurut dokumen yang diungkapkan oleh Komisi Sekuritas dan Bursa AS (SEC) pada hari yang sama, HUANG JEN HSUN, pendiri Nvidia, menjual 240,000 lembar saham biasa pada tanggal 2 dan 3 Juli dengan harga rata-rata $123.2567 per saham, senilai sekitar $29.581.600. Saat menurunkan peringkat saham Nvidia, Ferragu bersikap optimis terhadap kinerja saham dua penerima manfaat AI lainnya, AMD dan TSMC, dan target harga 12 bulannya untuk kedua saham ini masing-masing adalah $235 dan T $1.200, yang berarti 38% dan sekitar 19% lebih tinggi. dibandingkan harga saham mereka saat ini.

Pelanggan TSMC menyetujui kenaikan harga

Macquarie Securities menunjukkan dalam laporan stok terbaru yang dikeluarkan oleh inspeksi rantai pasokan, sebagian besar pelanggan TSMC telah setuju untuk menaikkan harga pengecoran wafer, mendorong margin laba kotor TSMC, kinerja laba lebih baik dari yang diharapkan dan meningkat dari tahun ke tahun. Menurut statistik, target harga yang diberikan kepada TSMC oleh kalangan investasi asing saat ini hampir mencapai konsensus lebih dari 1.000 yuan, dari tinggi ke rendah: HSBC 1370 yuan, Macquarie 1280 yuan, Goldman Sachs 1160 yuan, Citi 1150 yuan, Barclays 1096 yuan, Morgan Stanley dan jpmorgan Chase 1080 yuan, UBS 1070 yuan, Bank of America 1040 yuan. Faktanya, setelah harga saham TSMC mencapai angka seribu yuan, perhatian pasar global meningkat pesat; Analis industri semikonduktor Macquarie, Lai Yuzhang, menunjukkan bahwa karena sebagian besar pelanggan TSMC telah setuju untuk menaikkan harga pengecoran wafer dengan imbalan pasokan yang stabil dan andal, margin laba kotor di masa depan akan meningkat dari tahun ke tahun. Menurut perkiraan Lai, margin kotor TSMC akan naik menjadi 55,1% pada tahun 2025, dan akan mendekati 60% pada tahun 2026, mencapai 59,3%. Tahun ini, margin laba kotor meningkat menjadi 52,6% seiring dengan peningkatan efisiensi produksi. Dengan tren jangka panjang AI, ditambah dengan peningkatan margin kotor, sehingga tingkat pertumbuhan tahunan gabungan (CAGR) laba TSMC 2023-2026 akan mencapai 26%, Lai Yuzhang akan menjadi laba bersih per saham (EPS) TSMC 2024-2026 ) meningkat sebesar 5%, 2%, 1%, EPS yang disesuaikan sebesar 39.2 yuan, 51.2 yuan, dan 65.3 yuan. Berdasarkan pertumbuhan laba yang kuat dan rasio PE yang relatif rendah (hanya 19,6 kali, jauh lebih rendah dari Nvidia 34,9 kali, ASML 32,9 kali, dll.), oleh karena itu, Lai Yuzhang menaikkan rasio PE yang berlaku di TSMC menjadi 25 kali, memberikan peringkat "mengungguli", dan target harga naik dari 1.000 yuan menjadi 1.280 yuan, dengan amplitudo 28%, yang merupakan tertinggi kedua di lingkaran modal asing.

Selain itu, mengenai aspek belanja modal yang menjadi perhatian pasar, Lai Yuzhang percaya bahwa berdasarkan investasi berkelanjutan dalam proses lanjutan, terutama 3nm dan 2nm, perkiraan belanja modal TSMC pada tahun 2025 dan 2026 ditingkatkan menjadi $35 miliar dan $37 miliar. Lai juga memperkirakan TSMC akan menyelesaikan kapasitas produksi 2nm sebanyak 5.000 buah per tahun pada akhir tahun ini, dan meningkat secara signifikan menjadi 90.000 buah pada akhir tahun 2027.

Proses manufaktur tingkat lanjut menonjol

Menurut survei terbaru organisasi riset pasar global TrendForce Jibang Consulting, ekspektasi festival promosi 6.18 di Daratan Tiongkok, peluncuran ponsel pintar baru di paruh kedua tahun ini, dan musim puncak penjualan akhir tahun telah mendorong rantai pasokan untuk memulai pengisian inventaris, yang berdampak positif pada tingkat pemanfaatan kapasitas pengecoran, dan operasi telah resmi melewati batas. Amati dinamika pengecoran di Daratan Tiongkok. Memanfaatkan substitusi IC dalam negeri, pemulihan utilisasi kapasitas pengecoran di Daratan Tiongkok lebih cepat dibandingkan negara-negara lain, dan bahkan beberapa kapasitas proses tidak dapat memenuhi permintaan pelanggan, yang telah terisi penuh. Di sisi lain, sebagai respons terhadap musim puncak stok yang biasanya terjadi pada paruh kedua tahun ini dan kontrol ekspor peralatan AS, situasi kapasitas produksi yang ketat dapat berlanjut hingga akhir tahun, sehingga diharapkan pengecoran wafer di Daratan Tiongkok akan dilakukan. untuk berhenti jatuh dan pulih, dan bahkan semakin menciptakan suasana kenaikan harga dalam proses tertentu.

Kenaikan harga pengecoran wafer di Daratan Tiongkok ini ditujukan pada simpul proses manufaktur dengan kapasitas produksi yang relatif terbatas seperti CIS pada paruh kedua tahun ini, dan harga saat ini lebih rendah dari harga rata-rata pasar. Hal ini bukan merupakan sinyal pemulihan permintaan secara keseluruhan. Meskipun proses khusus ini berhasil menambah jumlah pelanggan, masih sulit untuk kembali ke tingkat harga selama epidemi. Meskipun pabrik Taiwan mendapat manfaat dari permintaan pesanan konversi, PSMC dan Vanguard telah melihat peningkatan pemanfaatan kapasitas yang lebih baik dari perkiraan pada paruh kedua tahun ini. Namun, permintaan proses yang sudah matang secara keseluruhan masih belum terkena dampak pelemahan ekonomi, dan tingkat pemanfaatan kapasitas rata-rata masih antara 70-80%, tanpa ada kekurangan. Hanya TSMC, yang didorong oleh aplikasi HPC seperti aplikasi AI dan platform baru PC, serta produk baru kelas atas untuk ponsel cerdas, yang diharapkan dapat mencapai beban penuh 5/4nm dan 3nm. Tingkat pemanfaatan kapasitas produksi diperkirakan akan melebihi 100% pada paruh kedua tahun ini, dan visibilitas telah diperluas hingga tahun 2025; Dengan tekanan biaya seperti ekspansi ke luar negeri dan kenaikan harga listrik, TSMC berencana menaikkan harga untuk proses lanjutan dengan permintaan tinggi.

Perlu dicatat bahwa tekanan inflasi global masih ada pada tahun 2024, dan pemulihan permintaan terminal tidak signifikan. Momentum pengisian ulang inventaris terkadang kuat atau lemah, dan pabrik pengecoran wafer sebagian besar menggunakan diskon harga untuk menarik pelanggan berinvestasi dan meningkatkan pemanfaatan kapasitas, yang mengakibatkan penurunan tren ASP (harga jual rata-rata) secara keseluruhan. Pada tahun 2025, juga akan banyak pelepasan kapasitas produksi baru secara global, seperti TSMC JASM, PSMC P5, pabrik baru SMIC Beijing/Shanghai, HHGrace Fab9, HLMC Fab10, Nexchip N1A3, dll. Diharapkan persaingan proses yang matang akan tetap relatif sengit, yang dapat mempengaruhi ruang tawar di masa depan.