Mengapa satu kotak wafer berisi 25 wafer?

Satu kotak wafer diisi dengan 25 wafer karena beberapa alasan utama:

1, untuk mengoptimalkan efisiensi produksi dan pemanfaatan peralatan.

2, pastikan berat dan volume berada dalam kisaran yang dapat diatur.

3, memenuhi persyaratan pemrosesan dan penanganan otomatis.

4, memenuhi standar industri dan praktik historis.

Desain ini menyeimbangkan kebutuhan produksi, penanganan, penanganan, dan keekonomian, menjadikan proses pembuatan wafer 12 inci efisien dan andal. Jelaskan secara rinci di bawah ini

1, ukuran wafer dan daya dukung beban

Ukuran wafer: Diameter wafer 12 inci sekitar 300 mm.

Ketebalan wafer: Sekitar 0,775 mm.

2. Standar desain FOUP

Ukuran dan berat: FOUP perlu menemukan keseimbangan antara ukuran dan berat untuk memudahkan penanganan dan transportasi.

3. Pertimbangan proses dan efisiensi

Standardisasi: Proses pembuatan wafer 12 inci telah distandarisasi secara ekstensif, dan 25 wafer dapat diproses secara batch untuk mengoptimalkan efisiensi produksi dan pemanfaatan peralatan.

Pemrosesan otomatis: FOUP dirancang dengan kapasitas 25 wafer, memungkinkan peralatan otomatis memproses batch ini secara efisien, sehingga meningkatkan efisiensi produksi.

Kemudahan pemuatan dan penanganan: Berat 25 wafer berada dalam kisaran yang wajar, sehingga mudah dibawa oleh robot atau pekerja, namun tidak melebihi daya dukung peralatan mekanis.

4. Ekonomi dan keandalan

Kompatibilitas Peralatan: Sebagian besar peralatan manufaktur (seperti mesin pemaparan, mesin etsa, dll.) dirancang untuk menangani batch 25 wafer, yang dapat memaksimalkan penggunaan peralatan dan meningkatkan efisiensi produksi.

Stabilitas dan keamanan: FOUP berisi 25 wafer memiliki stabilitas yang baik selama penanganan, sehingga mengurangi risiko kerusakan wafer selama penanganan.

5. Alasan sejarah dan praktik industri

Praktik industri: Secara historis, industri pembuatan wafer secara bertahap beralih dari wafer yang lebih kecil (seperti wafer 6 inci, 8 inci) menjadi wafer 12 inci. Dalam proses ini, batch sebanyak 25 buah menjadi standar industri untuk menjaga kontinuitas dan prediktabilitas antara ukuran wafer yang berbeda.

Standar teknis: SEMI (Asosiasi Peralatan dan Bahan Semikonduktor Internasional) telah mengembangkan standar relevan yang menentukan desain dan penggunaan FOUP, dan desain beban 25 buah memenuhi standar ini dan diadopsi secara luas di seluruh dunia.

Pelajari lebih lanjut tentang istilah pembawa wafer: FOUP, FOSB, Kaset.

1. Pod Terpadu Pembukaan Depan (FOUP)

FOUP merupakan wadah untuk menangani dan menyimpan wafer secara fab, khususnya untuk wafer berukuran 300mm. Ini dirancang untuk mengurangi kontaminasi dan kerusakan wafer selama penanganan. FOUP memiliki bukaan depan sehingga wafer dapat dimuat dan dikeluarkan secara otomatis tanpa perlu membuka seluruh wadah. FOUP biasanya dilengkapi dengan penutup tertutup untuk memastikan lingkungan internal bersih.

Skenario aplikasi: Dalam proses pembuatan wafer, FOUP banyak digunakan untuk transfer wafer antar perangkat otomatis seperti robot transfer. Mereka cocok untuk tahapan proses yang memerlukan tingkat kebersihan tinggi, seperti litografi, etsa, dan implantasi ion.

2, FOSB （Kotak Pengiriman Bukaan Depan）

FOSB mirip dengan FOUP, tetapi terutama digunakan untuk transportasi wafer jarak jauh. Ini dirancang untuk melindungi wafer selama transportasi dari satu pabrik ke pabrik lainnya. FOSB juga memiliki desain bukaan depan, namun umumnya lebih kuat untuk mengatasi getaran dan guncangan selama pengangkutan.

Skenario aplikasi: FOSB digunakan ketika wafer diproduksi dan perlu diangkut dari satu lokasi produksi ke lokasi produksi lainnya untuk pemrosesan atau perakitan lebih lanjut. Sifat penyegelan FOSB memastikan lingkungan yang bersih selama transportasi.

3, Kaset

Kaset adalah pembawa wafer sebelumnya untuk membawa dan mentransfer wafer dengan ukuran lebih kecil (seperti 200mm ke bawah). Biasanya dirancang sebagai struktur terbuka, mampu membawa banyak wafer. Mudah dioperasikan secara manual dan juga dapat digunakan dengan peralatan otomatis.

Skenario aplikasi: Digunakan pada peralatan dan proses manufaktur semikonduktor sebelumnya, masih digunakan di beberapa jalur produksi wafer 200 mm. Cocok untuk skenario penanganan dan pemuatan manual, seperti dalam pembersihan, inspeksi, dan langkah proses lainnya.

Ringkasan: FOUP terutama digunakan untuk penanganan internal dan penyimpanan wafer 300mm dan memiliki desain bukaan depan. FOSB terutama digunakan untuk pengangkutan wafer jarak jauh, dan desainnya kokoh untuk memastikan kebersihan selama pengangkutan. Kaset digunakan untuk penanganan dan penyimpanan wafer kecil dalam desain terbuka yang cocok untuk pengoperasian manual dan otomatis.

Fountyl Technologies Pte Ltd., berfokus dengan 20 tahun pengalaman industri semikonduktor dalam pembuatan suku cadang keramik canggih di Singapura, produk utamanya adalah pin chuck (pin chuck, chuck pin, presisi pin chuck) yang terbuat dari berbagai jenis bahan keramik (alumina ,zirkonia,silikon karbida, silikon nitrida, aluminium nitrida dan keramik berpori), kontrol independen penuh terhadap sintering bahan keramik, pemrosesan presisi, pengujian, dan pembersihan presisi, dengan waktu pengiriman terjamin.