Pengirisan wafer (pemotongan) mengacu pada proses pemotongan satu wafer menjadi beberapa chip independen (“mati”).
Peralihan ke plasma berbasis hidrogen memastikan pengetsaan substrat GaN berkecepatan tinggi, dan para insinyur di Universitas Osaka di Jepang mengklaim telah membuat terobosan baru dalam menipiskan galium nitrida (GaN...
