Scopri la bellezza delle ceramiche Iso personalizzate per la tua casa

Prodotti correlati

Mandrino per wafer utilizzato per il dispositivo di esposizione dei semiconduttori e il dispositivo di ispezione dei wafer

Per saperne di più

Ceramica all'ossido di berillio con elevata conduttività termica e caratteristiche di bassa perdita

Carburo di silicio utilizzato per parti resistenti alla corrosione, parti di guarnizioni, parti resistenti alle alte temperature, binari di guida e travi quadrate

Ceramica di carburo di silicio di alluminio utilizzata per i settori aerospaziale, automobilistico, militare, elettronico e degli utensili sportivi

Ceramica di allumina con eccellente resistenza alla corrosione al plasma ed elevata resistenza all'usura

Parti strutturali in ceramica (parti in ceramica)

Zirconia utilizzata per parti resistenti all'usura, parti resistenti al calore

Prodotti più venduti

Pistone ceramico ad alta precisione per i nuovi campi energetici e medici

Parte strutturale in carburo di silicio di alluminio utilizzato per l'aviazione, l'aerospaziale, le navi marittime, il trasporto ferroviario e il settore dei veicoli a nuova energia

Ceramica al nitruro di alluminio utilizzata per parti che dissipano il calore e parti resistenti alla corrosione

Trave quadrata e binario di guida per piattaforme di movimento ultraprecise e apparecchiature di rilevamento

Parti in ceramica di ossido di berillio utilizzate per auto, semiconduttori e circuiti integrati di grandi dimensioni

Vetro di quarzo fuso con vari tipi di puro quarzo naturale

Blog correlato

Proprietà del mandrino in ceramica microporosa

Il mandrino a vuoto in ceramica ad alta densità (mandrino a vuoto in ceramica porosa), uno speciale materiale ceramico poroso con una dimensione dei pori compresa tra 2 e 3 micron, non è facile da bloccare, l'elevata forza del vuoto, parte dell'area viene pubblicizzata...

Mandrino elettrostatico in ceramica: come viene prodotto questo componente semiconduttore con "collo bloccato"?

Al fine di soddisfare la tendenza crescente e diversificata della domanda di sistema, la tecnologia di imballaggio a livello di wafer sta costantemente irrompendo nella direzione dell'alta densità, dell'ultrasottile, dell'ultrapiccolo e dell'alta...

Ricerca correlata

Leave Your Message