È nato il primo chip da 2 nm al mondo e TSMC è rimasta indietro

 

 

In termini di tecnologia di litografia, l'alleanza formata da IBM e Intel è impegnata nello sviluppo della tecnologia EUV, mentre TSMC ha sviluppato in modo indipendente la tecnologia di litografia ad immersione, che ha contrattaccato con successo e consolidato ulteriormente la sua posizione di leader nel campo della produzione di semiconduttori.

 

 

Oggi, TSMC è diventata un leader globale nella produzione di semiconduttori, mentre l'influenza di IBM nel campo dei semiconduttori è gradualmente diminuita. Questa competizione tecnologica non solo dimostra la forza tecnica di entrambe le parti, ma promuove anche il progresso dell'intera industria dei semiconduttori.

 

 

IBM ha annunciato il lancio del primo chip da 2 nm al mondo, cosa che ha scatenato un'ondata di discussioni nel circolo tecnologico. Allo stesso tempo, TSMC ha anche annunciato l’inizio della rischiosa produzione di prova del processo a 2 nm nel 2023, il che significa che sta arrivando l’era commerciale dei chip da 2nn.

 

Il lancio da parte di IBM del primo chip da 2 nm al mondo non è una dimostrazione di forza contro TSMC. Già nel 2023, IBM aveva annunciato che avrebbe sviluppato chip da 2 nm e 1,5 nm e che li avrebbe messi in uso commerciale già nel 2025. In qualità di principale società di progettazione e produzione di chip al mondo, IBM ha una forte forza nella ricerca sui materiali innovativi e sulla tecnologia di processo.

 

Nella competizione tecnica del processo di produzione dei chip, la tecnologia a 3 nm, 2 nm e persino 1,5 nm è diventata un nodo importante per consentire ai grandi produttori di competere per la svolta. L'avvento dell'innovativo e più grande chip 2nn cambierà completamente le prestazioni e l'esperienza d'uso dei dispositivi elettronici e ridefinirà anche il modello globale del settore dei chip e lo sviluppo futuro.

 

Dopo l’ingresso nell’era del 5G, l’importanza e l’influenza dei chip come infrastruttura della società dell’informazione sono state ulteriormente evidenziate. Con la progressiva diffusione dei chip da 7 e 5 nm, il problema del compromesso delle apparecchiature elettroniche in termini di prestazioni, efficienza energetica, costi e altri aspetti è diventato sempre più importante. L'emergere di chip da 2 nm più avanzati romperà completamente questa situazione e raggiungerà il triplo equilibrio del PPAC.

 

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