Esportatore esperto di processi di produzione di carburo di silicio per prodotti di qualità

Prodotti correlati

Trave quadrata e binario di guida per piattaforme di movimento ultraprecise e apparecchiature di rilevamento

Per saperne di più

Zirconia utilizzata per parti resistenti all'usura, parti resistenti al calore

Pistone ceramico ad alta precisione per i nuovi campi energetici e medici

Vetro di quarzo fuso con vari tipi di puro quarzo naturale

Mandrino per wafer utilizzato per il dispositivo di esposizione dei semiconduttori e il dispositivo di ispezione dei wafer

Piattaforma galleggiante ad aria porosa con tecnologia di trasferimento del carico in modalità senza contatto per l'industria dei semiconduttori

Mandrino elettrostatico con compatibilità, alta densità, elevata resistenza strutturale con personalizzazione

Prodotti più venduti

Carburo di silicio utilizzato per parti resistenti alla corrosione, parti di guarnizioni, parti resistenti alle alte temperature, binari di guida e travi quadrate

Mandrino sottovuoto in ceramica microporosa

Parte strutturale in vetro di quarzo utilizzata per semiconduttori, ottica, comunicazione ottica, settore fotovoltaico e LED

Parte strutturale in carburo di silicio di alluminio utilizzato per l'aviazione, l'aerospaziale, le navi marittime, il trasporto ferroviario e il settore dei veicoli a nuova energia

Effettore finale in ceramica (dito in ceramica, braccio robotico in ceramica)

Parti in ceramica di ossido di berillio utilizzate per auto, semiconduttori e circuiti integrati di grandi dimensioni

Blog correlato

Principio delle apparecchiature di lucidatura chimico-meccanica CMP e introduzione di produttori di apparecchiature nazionali ed esteri

La lucidatura chimico-meccanica (CMP) è una tecnica utilizzata nella fabbricazione di chip di circuiti integrati per ottenere la planarità della superficie del wafer

Come risolvere il problema della dissipazione del calore del pacchetto chip

Posizionare più chip uno accanto all'altro nello stesso package può mitigare i problemi termici, ma man mano che le aziende approfondiscono ulteriormente lo stacking dei chip e i package più densi per migliorare le prestazioni e ridurre il consumo,...

Ricerca correlata

Leave Your Message