半導体製造は現代の科学技術発展の基礎であり、業界はより小型、より高速、より効率的な集積回路を継続的に追求しています。
技術は常に進歩と革新を続けており、半導体技術は急速に発展しており、チップパッケージング技術も従来のパッケージングから最先端のパッケージングまで発展しています。