EUVリソグラフィー装置はチップ製造の中核装置として注目を集めており、ASMLの重要性がますます高まっており、その波の中で、EUV露光装置の重要性がますます高まっています。
炭化ケイ素 (SiC) は、その広いバンドギャップ、高い機械的強度、高い耐熱性により、エレクトロニクス産業においてシリコン (Si) ベースの半導体の代替材料と考えられています。
