現在、国内の真空半導体部品は約 3 ～ 5 年前の国内半導体装置の開発段階に相当しており、さまざまな部品の国内サプライヤーがいくつかあります。
精密セラミック材料には、さまざまな性能要件に応じてさまざまな加工方法があります。 現在、主な加工方法としては、機械加工、電気加工などが挙げられます。
