情報技術の急速な発展と電子機器の高効率化への需要の高まりに伴い、炭化ケイ素(SiC)に代表される第3世代半導体材料が注目されています。
機械的な側面。 アルミナセラミックカッターは、高硬度材の切削、ハイス鋼の切削、超高速度の切削などの難削材の切削に幅広く使用されています。