ウェハのスクライビングは、半導体製造の重要なステップであり、チップの品質と生産量に直接影響します。
特殊な多孔質セラミック素材の細孔径は2~3ミクロンで、大きな真空力と部分的な吸着力により目詰まりしにくくなっています。 エアフローティングとしても使用できます。