情報技術の急速な発展と電子機器の高効率化への需要の高まりに伴い、炭化ケイ素(SiC)に代表される第3世代半導体材料が注目されています。
技術は常に進歩と革新を続けており、半導体技術は急速に発展しており、チップパッケージング技術も従来のパッケージングから最先端のパッケージングまで発展しています。