機能性セラミックスは、光、熱、力、音、磁気、電気などの直接効果と結合効果を利用した先端素材です。
技術は常に進歩と革新を続けており、半導体技術は急速に発展しており、チップパッケージング技術も従来のパッケージングから最先端のパッケージングまで発展しています。