多孔質セラミック材料は気孔の大きさによって異なります。 超微細孔セラミックや極めて小さい孔の場合、孔径は分子直径の数倍になります。 吸着中...
急速に進化する半導体技術の分野において、物理蒸着 (PVD) は、薄膜蒸着プロセスの精度と効率を達成するための重要なツールです。 この紙は...