ウェーハのスライシング (切断) は、1 枚のウェーハを複数の独立したチップ (「ダイ」) に切断するプロセスを指します。
高純度グラファイトは、高温耐性、良好な電気伝導性、化学的安定性を備えており、半導体分野の重要な材料となっています。
