薄膜堆積は、基板上にナノスケールの膜の層を堆積し、その後エッチングや研磨などのプロセスを繰り返して、多数の積層された導電性または絶縁性の層を作成します。
システム需要の増大と多様化の傾向に応えるため、ウエハーレベルのパッケージング技術は高密度、超薄型、超小型、高密度の方向に絶えず革新を続けています。