ウェハのスクライビングは、半導体製造の重要なステップであり、チップの品質と生産量に直接影響します。
水素ベースのプラズマに切り替えることで、GaN 基板の高速エッチングが保証され、日本の大阪大学の技術者らは、窒化ガリウム (GaN...