化学機械研磨 (CMP) は、集積回路チップの製造でウェーハ表面の平坦性を達成するために使用される技術です。
日本の半導体製造装置メーカー、スクリーンホールディングスは5月9日、2023年度（2023年4月～2024年3月）決算を発表し、売上高と利益が過去最高を更新した。
