3D半導体ロードマップを発表

SEMICONDUCTOR RESEARCH CORPORATION (SRC) は、産学官の 112 組織の約 300 人の共同作業によって開発されたマイクロエレクトロニクスおよびアドバンスト パッケージング (MAPT) ロードマップを発表しました。

MAPT ロードマップは、2021 年 1 月に発表された半導体の 10 年計画で概説された主要な変革をサポートするために対処する必要がある主要な研究の優先順位と技術的課題を定義しています。MAPT ロードマップは、https://srcmapt.org/ で入手可能で、業界初のものです。 -来るべきマイクロエレクトロニクス革命を導く幅広い 3D 半導体ロードマップ。

MAPT ロードマップの開発には、2022 年 4 月に米国商務省国立標準技術研究所 (NIST) から資金提供があり、SRC がこの取り組みを主導するために選ばれました。 「MAPT ロードマップの開発と策定に対するこれほど幅広い科学者、技術者、研究者の貢献と努力は、この作業の重要性を示しています」と SRC の首席科学者であり MAPT ロードマップの責任者である Victor Zhirnov 博士は述べました。

縮小し続けるコンポーネントやアセンブリは根本的な物理的限界に直面しており、大幅な進歩がなければ次世代のブレークスルーを達成することはできません。 SRC と半導体工業会 (SIA) が発表した「半導体 10 年計画 2030」では、スマート センシング、メモリとストレージ、通信、セキュリティ、エネルギー効率の高いコンピューティングに関連する業界の 5 つの大きな変化が特定されています。 設計上、10 か年計画は具体的な解決策ではありません。 それは、それをどのように達成し達成するかではなく、将来に何が必要かを明確にします。

MAPT ロードマップは、ICT の持続可能性 (エネルギーの持続可能性、環境の持続可能性、労働力の持続可能性を含む) の基本的かつ実際的な制約を包括的に検討し、半導体 10 年計画に基づいてシステム レベルの目標を達成する方法を議論し、半導体産業。 MAPT ロードマップの基礎研究は、高度なパッケージング、3D 統合、電子設計自動化、ナノスケール製造、新素材、エネルギー効率の高いコンピューティングに焦点を当てています。

ファウンチル テクノロジーズ PTE. 株式会社当社はシンガポールに拠点を置き、10年以上にわたり半導体分野における精密セラミック部品の研究開発、製造および技術サービスに注力してきました。 当社の主力製品はセラミックチャック、セラミックエンドエフェクター、セラミックプランジャー、セラミック角ビームであり、各種セラミックス（多孔質セラミックス、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、マイクロ波誘電体セラミックス、その他の先端セラミックス）部品を生産しております。 ご要望やその他のお問い合わせがございましたら、お気軽にお問い合わせください。どの材料を選択すればよいかわからない場合は、部品の動作条件を教えてください。与えられた図面、詳細な寸法、特殊な仕様に従って最適なソリューションを提供します。要件。