この新しい AI 半導体技術の開発と応用の成功は、AI の効率と精度を向上させる大きな可能性を示しています。」
パッケージング工程は半導体製造の最終工程であり、研削、切断、実装、配線、フォーミングと続きます。 これらのプロセスの順序は状況に応じて変更される可能性があります。