半導体製造工程とは、シリコンウェーハを半導体チップに加工する工程です。 大きく前部と後部に分けられます。
エッチングの利点は、サンプル作成コストが安く、一般的に使用される工業用金属材料のほとんどをエッチングできることです。 金属の硬さには制限がありません。 速くてシンプル...