半導体製造工程とは、シリコンウェーハを半導体チップに加工する工程です。 大きく前部と後部に分けられます。
ASML は、1984 年 4 月 1 日に ASM リソグラフィーとして設立されました。 フィリップスと ASM インターナショナルのこの合弁事業の使命は、フィリップスが開発したウェーハ ステッパーである PAS 2000 を商品化することです。
