高密度セラミック真空チャック (多孔質セラミック真空チャック) は、孔径 2 ～ 3 ミクロンの特殊な多孔質セラミック素材で、詰まりにくく、高い真空力で、一部の領域に吸着します。
集積回路製造の主要な技術と装置には、主にリソグラフィー技術とリソグラフィー装置、膜成長技術と装置、化学機械プロセスが含まれます。
