シリコンは何十年にもわたってトランジスタの世界を支配してきました。 しかし、それは変わりつつあります。 2 つまたは 3 つの材料からなる化合物半導体が開発されており、独自の利点と優れた特性を備えています。
EUVリソグラフィー装置はチップ製造の中核装置として注目を集めており、ASMLの重要性がますます高まっており、その波の中で、EUV露光装置の重要性がますます高まっています。
