世界の大手半導体企業は、次世代のスマートフォン、データセンター、人工知能（AI）を支える2nmチップの生産を競っている。
高密度セラミック真空チャック (多孔質セラミック真空チャック) は、孔径 2 ～ 3 ミクロンの特殊な多孔質セラミック素材で、詰まりにくく、高い真空力で、一部の領域に吸着します。
