機械的な側面。 アルミナセラミックカッターは、高硬度材の切削、ハイス鋼の切削、超高速度の切削などの難削材の切削に幅広く使用されています。
10 年以上にわたり、液浸リソグラフィーは半導体製造における主要な露光技術でした。