パッケージング工程は半導体製造の最終工程であり、研削、切断、実装、配線、フォーミングと続きます。 これらのプロセスの順序は状況に応じて変更される可能性があります。
「微多孔質セラミックス」は、これまでの一般的な「セラミックス」という認識とは異なり、業界のいたるところで見られる工業用素材です。 微多孔質セラミックスに関して言えば、...
