今、人工知能が最も注目されていますが、AIは私たちの社会の現状を大きく変え、科学技術を新たな時代に導く可能性があると考えられています。
パッケージング工程は半導体製造の最終工程であり、研削、切断、実装、配線、フォーミングと続きます。 これらのプロセスの順序は状況に応じて変更される可能性があります。
