Үй
Өнімдер
Авиация, аэроғарыш, теңіз кемелері, теміржол транзиті, жаңа энергетикалық көліктер үшін қолданылатын алюминий кремний карбиді құрылымдық бөлігі
AISIC қасиеттерін дәстүрлі металл және керамикалық материалдармен салыстыру:
| алюминий қорытпасы (7050) | титан қорытпасы (TC4) | тот баспайтын болат (SUS304) | SIC | Глинозем | AISiC | |
| Тығыздығы（г/см3） | 2.8 | 4.5 | 7.9 | 3.2 | 3.97 | 2.8-3.2 |
| Кеңейту күші (МПа) | ≥496 | ≥985 | ≥520 | - | - | 270-450 |
| Серпімділік модулі（Gpa） | 69 | 110 | 210 | 330 | 300 | 160-280 |
| Иілу күші（Мпа） | - | - | - | 350-600 | 290 | 230-450 |
| Сызықтық кеңею коэффициенті(×10/℃) | жиырма төрт | 8.6 | 17.3 | 4.5 | 7.2 | 4,5-16 |
| Жылу өткізгіштік (Вт/м·К) | 154-180 | 8 | 15 | 126 | 20 | 163-255 |
Орташа және жоғары денелі алюминий кремний карбиді композициялық материалдарын біз интерфейстік фазасыз жаңа үлгідегі дайындауға қабылдадық, бұл металл керамикалық композиттік материалдардың сынғыштығының кемшіліктерін тиімді болдырмайды және өңдеу өнімділігі мен материалдардың қолдану ауқымын айтарлықтай жақсартады.
1. Алюминий кремний карбиді - құрылымдық бөлшектер
Беріктілігі жоғары дәлдіктегі құрылымдық бөліктер - алюминий қорытпасының, тот баспайтын болаттың, титан қорытпасының орнына жеңіл, жоғары қаттылық, өлшемді тұрақтылық, тозуға төзімділік және коррозияға төзімділік сипаттамалары бар, қарсы салмақ талаптары бар жоғары дәлдіктегі, тозуға төзімді құрылымдық бөлшектерде қолданылады. .
| Тығыздығы（г/см3） | Иілу күші (МПа) | Серпімділік модулі (GPa) | Ұзару жылдамдығы（%） | Демпферлік коэффициент(ζ,%) | Жылу өткізгіштік (Вт/м·К)@25℃ | Сызықтық кеңею коэффициенті(×10/℃) 25-200℃ | |
| S45 SiC/AI | 2,925 | 298 | 172 | 1.2 | 0,42 | 203 | 11.51 |
| S50 SiC/AI | 2.948 | 335 | 185 | / | 0,52 | 207 | 10.42 |
| S55 SiC/AI | 2,974 | 405 | 215 | / | 0,66 | 210 | 9.29 |
| S60 SiC/AI | 2.998 | 352 | 230 | / | 0,7 | 215 | 8.86 |
2. Алюминий кремний карбиді - жылуды тарату бөлігі
Микроэлектронды салқындатқыш субстрат/қабық: алюминий кремний карбиді өзінің жоғары термиялық физикалық қасиеттері үшін электронды орауыш материалдарының үшінші буыны ретінде белгілі және электронды қаптама саласында кеңінен қолданылады (алюминий, мыс сияқты бірінші буын; екінші буын, мысалы Kewa ретінде, мыс молибден, мыс вольфрам қорытпасы.... т.б.).
| Тығыздығы (г/см) | Иілу күші (МПа) | Серпімділік модулі (GPa) | Жылу өткізгіштік (Вт/м·К) @25℃ | Сызықтық кеңею коэффициенті(×10°/℃) 25-200°℃ | |
| T60SIC/AI | 2.998 | 260 | 229 | 220 | 8.64 |
| T65SIC/AI | 3.018 | 255 | 243 | 236 | 7.53 |
| T70SIC/AI | 3.05 | 251 | 258 | 217 | 6.8 |
| T75SIC/AI | 3.068 | 257 | 285 | 226 | 5.98 |
Өнімнің артықшылықтары: Жоғары жылу өткізгіштік, беттік функцияның әртараптандырылған дизайны, төмен жылу кеңею коэффициенті (чип материалының термиялық кеңею коэффициентіне ұқсас) Дәнекерлеудің төмен кеуектілігі.
IGBT қаптамасының негізгі тақтасы: алюминий кремний карбидінің жылу өткізгіштігі жоғары және төмен жылу кеңею коэффициенті (жылу кеңею коэффициенті чип материалына ұқсас), пакет тізбегінің крекинг ықтималдығын тиімді төмендетеді, өнімнің қызмет ету мерзімін жақсартады. Алюминий, мыс, мыс вольфрам, мыс молибден, бериллий, керамика және басқа да микроэлектроника орауыш материалдарын ауыстыру үшін жоғары жылдамдықты теміржолда, жаңа энергетикалық көліктерде, радар, жел энергиясын өндіру.
| Материалдар | Тығыздығы (г/см*) | Сызықтық кеңею коэффициенті(x 10°/°C) | Жылу өткізгіштік (Вт/м·К) | Меншікті қаттылық (Gpa см/г) |
| AISIC | 2.8-3.2 | 4,5-16 | 163-255 | 76-108 |
| бірге | 8.9 | 17 | 393 | 5 |
| AI (6061) | 2.7 | жиырма үш | 171 | 25 |
| Журнал | 8.3 | 5.9 | 14 | 16 |
| Invar | 8.1 | 1.6 | 11 | 14 |
| Cu/Mo(15/85) | 10 | 7 | 160 | 28 |
| Cu/W (15/85) | 17 | 7.2 | 190 | 16 |