탄화규소 세라믹은 고유한 물리적, 화학적 특성으로 인해 반도체/집적 회로 제조 장비에서 중요한 역할을 합니다.
EUV의 장점 중 하나는 칩 처리 단계가 단축된다는 점인데, 기존 다중 노출 기술 대신 EUV를 사용하면 증착, 식각, 공정 단계가 크게 단축됩니다.