현재 IBM은 삼성전자, 미 공군, 해군과 함께 반도체와 컴퓨터에 그래핀 활용을 고려하는 연구에 자금을 지원하고 있다.
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 얻기 위한 핵심 공정입니다.
