패키징 공정은 반도체 제조의 마지막 단계로 연삭, 절단, 실장, 배선, 성형의 순서로 이루어진다. 이러한 프로세스의 순서는 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
알루미나 세라믹은 후막집적회로용 알루미나(Al2O3)를 본체로 한 세라믹 소재입니다.
