CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.
테스트는 기능과 수율을 보장하는 중요한 수단입니다. 칩 테스트는 두 가지 주요 부분으로 나눌 수 있습니다. CP(칩 프로버링) 및 FT(최종 테스트). 일부 칩은 SLT(시스템 수준 테스트)도 수행합니다. ...
